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    《Circuit World》雜志的收稿范圍和要求是什么?

    來源:優(yōu)發(fā)表網(wǎng)整理 2024-09-18 10:48:32 537人看過

    《Circuit World》雜志收稿范圍涵蓋工程技術(shù)全領(lǐng)域,此刊是該細分領(lǐng)域中屬于非常不錯的SCI期刊,在行業(yè)細分領(lǐng)域中學術(shù)影響力較大,專業(yè)度認可很高,所以對原創(chuàng)文章要求創(chuàng)新性較高,如果您的文章質(zhì)量很高,可以嘗試。

    平均審稿速度 12周,或約稿 ,影響因子指數(shù)0.8。

    該期刊近期沒有被列入國際期刊預警名單,廣大學者值得一試。

    具體收稿要求需聯(lián)系雜志社或者咨詢本站客服,在線客服團隊會及時為您答疑解惑,提供針對性的建議和解決方案。

    出版商聯(lián)系方式:EMERALD GROUP PUBLISHING LIMITED, HOWARD HOUSE, WAGON LANE, BINGLEY, ENGLAND, W YORKSHIRE, BD16 1WA

    其他數(shù)據(jù)

    是否OA開放訪問: h-index: 年文章數(shù):
    未開放 19 10
    Gold OA文章占比: 2021-2022最新影響因子(數(shù)據(jù)來源于搜索引擎): 開源占比(OA被引用占比):
    0.00% 0.8 0.00...
    研究類文章占比:文章 ÷(文章 + 綜述) 期刊收錄: 中科院《國際期刊預警名單(試行)》名單:
    100.00% SCIE

    歷年IF值(影響因子):

    歷年引文指標和發(fā)文量:

    歷年中科院JCR大類分區(qū)數(shù)據(jù):

    歷年自引數(shù)據(jù):

    發(fā)文統(tǒng)計

    2023-2024國家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計:

    國家/地區(qū) 數(shù)量
    India 58
    CHINA MAINLAND 40
    Poland 15
    Iran 14
    Malaysia 4
    Czech Republic 3
    Hungary 3
    Iraq 2
    Saudi Arabia 2
    Slovakia 2

    2023-2024機構(gòu)發(fā)文量統(tǒng)計:

    機構(gòu) 數(shù)量
    SSN COLLEGE OF ENGINEERING 12
    NATIONAL INSTITUTE OF TECHNOLOGY... 10
    ISLAMIC AZAD UNIVERSITY 8
    WARSAW UNIVERSITY OF TECHNOLOGY 6
    UNIVERSITY OF ELECTRONIC SCIENCE... 5
    WROCLAW UNIVERSITY OF SCIENCE & ... 5
    ANNA UNIVERSITY 4
    CHANGZHOU UNIVERSITY 4
    CHAROTAR UNIVERSITY OF SCIENCE &... 3
    CZECH TECHNICAL UNIVERSITY PRAGU... 3

    近年引用統(tǒng)計:

    期刊名稱 數(shù)量
    CIRCUIT WORLD 32
    IEEE J SOLID-ST CIRC 19
    IEEE T POWER ELECTR 18
    IEEE ANTENN WIREL PR 17
    INT J BIFURCAT CHAOS 17
    J ELECTROCHEM SOC 17
    NONLINEAR DYNAM 15
    ELECTRON LETT 14
    IEEE T IND ELECTRON 14
    SOLDER SURF MT TECH 14

    近年被引用統(tǒng)計:

    期刊名稱 數(shù)量
    CIRCUIT WORLD 32
    INT J ADV MANUF TECH 13
    MATER RES EXPRESS 8
    J ADHES SCI TECHNOL 7
    J ELECTROCHEM SOC 6
    J MATER SCI-MATER EL 6
    IEEE T COMP PACK MAN 5
    INT J ELECTROCHEM SC 4
    J MATER CHEM C 4
    MATERIALS 4

    近年文章引用統(tǒng)計:

    文章名稱 數(shù)量
    Solder joint quality evaluation ... 7
    Initial conditions-related dynam... 5
    Novel implementation of IoT base... 5
    Synchronization, anti-synchroniz... 5
    Chaos in a second-order non-auto... 4
    ISFET structures with chemically... 3
    Characterization of a novel 10T ... 3
    Design and analysis of cantileve... 3
    Fractal-based triangular bandpas... 2
    A low-PDAP and high-PSNR approxi... 2

    聲明:以上內(nèi)容來源于互聯(lián)網(wǎng)公開資料,如有不準確之處,請聯(lián)系我們進行修改。

    12周,或約稿 審核
    期刊收錄: SCIE

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