摘要：介紹一種實(shí)現(xiàn)在同一電路板上將測(cè)試板和生產(chǎn)板合二為一方法,其特點(diǎn)是直接將測(cè)試圖形轉(zhuǎn)移到量產(chǎn)板的工藝邊上,大幅提高整個(gè)拼板的利用率;同時(shí)測(cè)試圖形還可分布在不同小單元的工藝邊,實(shí)現(xiàn)最小單元圖形的精確測(cè)試,大幅保障產(chǎn)品的良率;此外進(jìn)行測(cè)試取樣時(shí),不會(huì)破壞成型區(qū)的出貨單元,大幅減少報(bào)廢率;可同時(shí)滿足客戶出貨測(cè)試和印制板制作測(cè)試的兩者同步檢測(cè),避免相關(guān)品質(zhì)糾紛的發(fā)生。