摘要：針對(duì)小體積射頻聲表面波(SAW)傳感器性能受封裝影響大的問(wèn)題,該文提出了耦合模(COM)模型與三維電磁分析結(jié)合的仿真方法。利用COM模型計(jì)算出芯片的單端口S參數(shù);使用三維電磁場(chǎng)仿真軟件HFSS對(duì)表面貼裝的陶瓷封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行建模,仿真計(jì)算出封裝的S參數(shù);對(duì)芯片及封裝結(jié)構(gòu)S參數(shù)在電路仿真軟件ADS中進(jìn)行結(jié)合,得出考慮封裝的SAW諧振式傳感器仿真結(jié)果。實(shí)驗(yàn)制作了工作在428.5MHz的SAW單端諧振傳感器,采用該文所述方法仿真的理論結(jié)果與實(shí)驗(yàn)測(cè)量結(jié)果更接近,驗(yàn)證了上述方法的可行性。