濕熱壓對芳綸紙基材料微觀結構及性能的影響
作者：陸趙情; 郝楊; 丁威; 張美娟 陜西科技大學輕工科學與工程學院; 浙江仙鶴股份有限公司
摘要：采用濕熱壓工藝對芳綸紙進行熱壓,采用掃描電鏡(SEM)、勻度儀、全自動壓汞儀(MIP)、X射線衍射儀(XRD)等現(xiàn)代分析儀器研究了對位芳綸紙濕熱壓過程中微觀結構和成紙性能的變化.結果顯示,當芳綸濕紙水分含量為120%時,成紙性能最佳,相比干紙熱壓,濕熱壓后芳綸紙表面更加光滑平整,勻度提高,孔隙率降低了54.5%,結晶度增加了59.39%,層間結合強度(ILSS)增加了57.83%,強度性能和絕緣性能大幅度提升,濕熱壓具有一定的實用價值.
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