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  • Integration-the Vlsi Journal

    • ISSN:0167-9260
    • ESSN:1872-7522
    • 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)稱(chēng):INTEGRATION
    • 出版地區(qū):NETHERLANDS
    • 出版周期:Quarterly
    • 研究方向:工程技術(shù) - 工程:電子與電氣
    • 出版年份:1983
    • 語(yǔ)言:English
    • 是否OA:未開(kāi)放
    • 學(xué)科領(lǐng)域

      工程技術(shù)
    • 中科院分區(qū)

      3區(qū)
    • JCR分區(qū)

      Q3
    • IF影響因子

      2.2
    • 是否預(yù)警

    期刊簡(jiǎn)介

    Journal Title:Integration-the Vlsi Journal

    Integration's aim is to cover every aspect of the VLSI area, with an emphasis on cross-fertilization between various fields of science, and the design, verification, test and applications of integrated circuits and systems, as well as closely related topics in process and device technologies. Individual issues will feature peer-reviewed tutorials and articles as well as reviews of recent publications. The intended coverage of the journal can be assessed by examining the following (non-exclusive) list of topics:

    Specification methods and languages; Analog/Digital Integrated Circuits and Systems; VLSI architectures; Algorithms, methods and tools for modeling, simulation, synthesis and verification of integrated circuits and systems of any complexity; Embedded systems; High-level synthesis for VLSI systems; Logic synthesis and finite automata; Testing, design-for-test and test generation algorithms; Physical design; Formal verification; Algorithms implemented in VLSI systems; Systems engineering; Heterogeneous systems.

    中文簡(jiǎn)介

    Integration 的目標(biāo)是涵蓋 VLSI 領(lǐng)域的各個(gè)方面,重點(diǎn)關(guān)注各個(gè)科學(xué)領(lǐng)域之間的相互影響,以及集成電路和系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測(cè)試和應(yīng)用,以及工藝和設(shè)備技術(shù)中密切相關(guān)的主題。每期將刊登同行評(píng)審的教程和文章以及近期出版物的評(píng)論。可以通過(guò)查看以下(非排他性)主題列表來(lái)評(píng)估期刊的預(yù)期覆蓋范圍:

    規(guī)范方法和語(yǔ)言;模擬/數(shù)字集成電路和系統(tǒng);VLSI 架構(gòu);用于對(duì)任何復(fù)雜程度的集成電路和系統(tǒng)進(jìn)行建模、仿真、綜合和驗(yàn)證的算法、方法和工具;嵌入式系統(tǒng);VLSI 系統(tǒng)的高級(jí)綜合;邏輯綜合和有限自動(dòng)機(jī);測(cè)試、測(cè)試設(shè)計(jì)和測(cè)試生成算法;物理設(shè)計(jì);形式驗(yàn)證;VLSI 系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)的算法;系統(tǒng)工程;異構(gòu)系統(tǒng)。

    期刊點(diǎn)評(píng)

    Integration-the Vlsi Journal創(chuàng)刊于1983年,由Elsevier出版商出版,收稿方向涵蓋工程技術(shù) - 工程:電子與電氣全領(lǐng)域,此刊是中等級(jí)別的SCI期刊,所以過(guò)審相對(duì)來(lái)講不是特別難,但是該刊專(zhuān)業(yè)認(rèn)可度不錯(cuò),仍然是一本值得選擇的SCI期刊 。平均審稿速度 12周,或約稿 約12.8周,影響因子指數(shù)2.2,該期刊近期沒(méi)有被列入國(guó)際期刊預(yù)警名單,廣大學(xué)者值得一試。

    中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2023年12月升級(jí)版)

    大類(lèi)學(xué)科 分區(qū) 小類(lèi)學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
    工程技術(shù) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū)

    名詞解釋?zhuān)?br />中科院分區(qū)也叫中科院JCR分區(qū),基礎(chǔ)版分為13個(gè)大類(lèi)學(xué)科,然后按照各類(lèi)期刊影響因子分別將每個(gè)類(lèi)別分為四個(gè)區(qū),影響因子5%為1區(qū),6%-20%為2區(qū),21%-50%為3區(qū),其余為4區(qū)。

    中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2022年12月升級(jí)版)

    大類(lèi)學(xué)科 分區(qū) 小類(lèi)學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
    工程技術(shù) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū)

    中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月舊的升級(jí)版)

    大類(lèi)學(xué)科 分區(qū) 小類(lèi)學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
    工程技術(shù) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū)

    中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月基礎(chǔ)版)

    大類(lèi)學(xué)科 分區(qū) 小類(lèi)學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
    工程技術(shù) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū)

    中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月升級(jí)版)

    大類(lèi)學(xué)科 分區(qū) 小類(lèi)學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
    工程技術(shù) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū)

    中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2020年12月舊的升級(jí)版)

    大類(lèi)學(xué)科 分區(qū) 小類(lèi)學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
    工程技術(shù) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū)

    WOS分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2023-2024年最新版)

    按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
    學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 32 / 59

    46.6%

    學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 183 / 352

    48.2%

    按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
    學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 39 / 59

    34.75%

    學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 212 / 354

    40.25%

    名詞解釋?zhuān)?br />WOS即Web of Science,是全球獲取學(xué)術(shù)信息的重要數(shù)據(jù)庫(kù),Web of Science包括自然科學(xué)、社會(huì)科學(xué)、藝術(shù)與人文領(lǐng)域的信息,來(lái)自全世界近9,000種最負(fù)盛名的高影響力研究期刊及12,000多種學(xué)術(shù)會(huì)議多學(xué)科內(nèi)容。給期刊分區(qū)時(shí)會(huì)按照某一個(gè)學(xué)科領(lǐng)域劃分,根據(jù)這一學(xué)科所有按照影響因子數(shù)值降序排名,然后平均分成4等份,期刊影響因子值高的就會(huì)在高分區(qū)中,最后的劃分結(jié)果分別是Q1,Q2,Q3,Q4,Q1代表質(zhì)量最高。

    CiteScore分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2024年最新版)

    CiteScore SJR SNIP CiteScore排名
    3.8 0.3 0.829
    學(xué)科 分區(qū) 排名 百分位
    大類(lèi):Engineering 小類(lèi):Electrical and Electronic Engineering Q2 351 / 797

    56%

    大類(lèi):Engineering 小類(lèi):Hardware and Architecture Q3 93 / 177

    47%

    大類(lèi):Engineering 小類(lèi):Software Q3 225 / 407

    44%

    名詞解釋?zhuān)?br />CiteScore:衡量期刊所發(fā)表文獻(xiàn)的平均受引用次數(shù)。
    SJR:SCImago 期刊等級(jí)衡量經(jīng)過(guò)加權(quán)后的期刊受引用次數(shù)。引用次數(shù)的加權(quán)值由施引期刊的學(xué)科領(lǐng)域和聲望 (SJR) 決定。
    SNIP:每篇文章中來(lái)源出版物的標(biāo)準(zhǔn)化影響將實(shí)際受引用情況對(duì)照期刊所屬學(xué)科領(lǐng)域中預(yù)期的受引用情況進(jìn)行衡量。

    其他數(shù)據(jù)

    是否OA開(kāi)放訪問(wèn): h-index: 年文章數(shù):
    未開(kāi)放 33 128
    Gold OA文章占比: 2021-2022最新影響因子(數(shù)據(jù)來(lái)源于搜索引擎): 開(kāi)源占比(OA被引用占比):
    5.26% 2.2 0.02...
    研究類(lèi)文章占比:文章 ÷(文章 + 綜述) 期刊收錄: 中科院《國(guó)際期刊預(yù)警名單(試行)》名單:
    100.00% SCIE

    歷年IF值(影響因子):

    歷年引文指標(biāo)和發(fā)文量:

    歷年中科院JCR大類(lèi)分區(qū)數(shù)據(jù):

    歷年自引數(shù)據(jù):

    發(fā)文統(tǒng)計(jì)

    2023-2024國(guó)家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計(jì):

    國(guó)家/地區(qū) 數(shù)量
    CHINA MAINLAND 70
    India 52
    USA 52
    Iran 43
    Italy 31
    GERMANY (FED REP GER) 30
    South Korea 12
    Spain 12
    Canada 11
    England 11

    2023-2024機(jī)構(gòu)發(fā)文量統(tǒng)計(jì):

    機(jī)構(gòu) 數(shù)量
    INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY S... 16
    NATIONAL INSTITUTE OF TECHNOLOGY... 15
    UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM 11
    CHINESE ACADEMY OF SCIENCES 10
    POLYTECHNIC UNIVERSITY OF TURIN 9
    UNIVERSITY OF ELECTRONIC SCIENCE... 8
    BOGAZICI UNIVERSITY 7
    SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY 7
    UNIVERSITY OF SEVILLA 7
    ZHEJIANG UNIVERSITY 7

    近年引用統(tǒng)計(jì):

    期刊名稱(chēng) 數(shù)量
    IEEE J SOLID-ST CIRC 205
    IEEE T VLSI SYST 173
    IEEE T COMPUT AID D 140
    IEEE T CIRCUITS-I 114
    IEEE T CIRCUITS-II 89
    IEEE T NUCL SCI 61
    INTEGRATION 59
    IEEE T COMPUT 56
    MICROELECTRON J 41
    P IEEE 40

    近年被引用統(tǒng)計(jì):

    期刊名稱(chēng) 數(shù)量
    INTEGRATION 59
    IEEE ACCESS 42
    J CIRCUIT SYST COMP 27
    ANALOG INTEGR CIRC S 23
    IEEE T VLSI SYST 23
    AEU-INT J ELECTRON C 20
    IEEE T COMPUT AID D 20
    MICROELECTRON J 20
    IEEE T CIRCUITS-I 18
    IET CIRC DEVICE SYST 16

    近年文章引用統(tǒng)計(jì):

    文章名稱(chēng) 數(shù)量
    Computer vision algorithms and h... 17
    Optimization and CMOS design of ... 10
    Integrated circuit packaging rev... 9
    An energy and area efficient 4:2... 7
    ALAMO: FPGA acceleration of deep... 7
    Design of UWB low noise amplifie... 6
    A SPAD-based random number gener... 6
    An accurate classifier based on ... 6
    A low-power dynamic comparator f... 6
    Neuromorphic computing's yesterd... 6

    相關(guān)期刊

    同小類(lèi)學(xué)科的其他優(yōu)質(zhì)期刊 影響因子 中科院分區(qū)
    Journal Of Energy Storage 8.9 2區(qū)
    Journal Of Environmental Chemical Engineering 7.4 2區(qū)
    International Journal Of Ventilation 1.1 4區(qū)
    Chemical Engineering Journal 13.3 1區(qū)
    International Journal Of Hydrogen Energy 8.1 2區(qū)
    Electronics 2.6 3區(qū)
    Complexity 1.7 4區(qū)
    Aerospace 2.1 3區(qū)
    Buildings 3.1 3區(qū)
    Separation And Purification Technology 8.1 1區(qū)

    更多問(wèn)題

    免責(zé)聲明

    若用戶(hù)需要出版服務(wù),請(qǐng)聯(lián)系出版商:ELSEVIER SCIENCE BV, PO BOX 211, AMSTERDAM, NETHERLANDS, 1000 AE。

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