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    FAMS中的顆粒切削的微觀機(jī)理的研究

    作者:王興亮 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十六研究所; 天津300220

    摘要:對(duì)游離磨料多線切割(Free abrasive multi-wire sawing,FAMS)的砂漿中顆粒的微觀機(jī)理進(jìn)行了簡(jiǎn)單分析。通過(guò)分析多線切割基本切割機(jī)理,進(jìn)行微壓痕實(shí)驗(yàn),歸納了FAMS中顆粒的基本切割過(guò)程,并構(gòu)建切割量化模型。再進(jìn)一步探討單顆顆粒相互作用和破裂機(jī)理,求出硅單晶在特定切割條件下的去除速率,解析砂漿和磨料顆粒的流體力學(xué)行為,最后對(duì)半接觸和非接觸情況進(jìn)行了剖析,發(fā)現(xiàn)這兩種情況是通過(guò)一條線分開,這條線是由砂漿薄膜厚度等于尺寸分布中最大顆粒的平均尺寸這樣的條件確定的。對(duì)于給定的線速度,隨著合力的增加,體制從非接觸變化到半接觸,穿過(guò)線后,切割速度突然變化。主要特點(diǎn)是對(duì)合力和線速度的依賴關(guān)系,在非接觸條件下,切割速度幾乎正比于線速度,但是對(duì)合力顯示出非線性依賴關(guān)系。

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    電子工業(yè)專用設(shè)備雜志

    電子工業(yè)專用設(shè)備雜志, 雙月刊,本刊重視學(xué)術(shù)導(dǎo)向,堅(jiān)持科學(xué)性、學(xué)術(shù)性、先進(jìn)性、創(chuàng)新性,刊載內(nèi)容涉及的欄目:先進(jìn)封裝技術(shù)與設(shè)備、半導(dǎo)體制造工藝與設(shè)備、電子專用設(shè)備研究、專用設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)等。于1971年經(jīng)新聞總署批準(zhǔn)的正規(guī)刊物。

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